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工艺整合部负责人
无锡舜铭存储科技有限公司
Responsibilities
- 团队建设与管理
- 统筹TD PIE与量产PIE两个子团队的人员规划、招聘、培养与绩效管理，建立跨团队协作机制
- 制定部门OKR/KPI体系，定期向CTO/VP汇报工艺整合进展与关键风险
- 参与公司技术路线图制定，代表工艺整合团队在跨部门决策中发声
- 建立TD开发成果向量产团队顺利移交的标准化机制
- 技术开发（TD PIE）方向监管
- 主导或监督新一代FeRAM产品（HZO基）的工艺整合项目，从NTO推进至量产移交
- 与Fab共同研究HZO铁电层沉积（ALD）、电极工艺、CMP、刻蚀等关键模块，确保公司工艺IP有效保护与落地
- 制定电学特性表征规范：C-V、P-V、I-V、数据保持（DR）、耐久性（Endurance）测试方法与判据
- 对新工艺节点的工艺窗口、失效机制、可靠性测试方案制定负责
- 量产PIE方向监管
- 负责在线产品（SPI-2M及后续产品线）的工艺稳定性管控，关键工艺参数CPK维持与异常处理
- 主导量产良率持续改善（CPI），建立失效分析→根因定位→工艺优化→控制验证的系统性闭环
- 主导AEC-Q100、IATF16949等可靠性认证相关工艺测试项目规划与执行监督
- 管理Fab端工艺变更（PCN/ECO），评估对量产产品潜在影响并制定对策
- Fab战略对接
- 代表公司与Fab技术团队进行高层工艺联合开发会议，跟进关键技术节点和交付里程碑
- 协调公司内部资源（设计、测试、可靠性）与Fab资源的协同，解决跨组织技术卡点
- 评估Fab工艺能力变化对公司产品线的影响，及时制定备胎方案或Fab切换预案
Requirements
- 硕士15年以上 / 博士10年以上半导体行业经验，微电子、材料、物理、电子工程等相关专业
- 有带领5人以上工程师团队的实际管理经验，含绩效管理与跨团队协调
- 有以产品公司或设计公司身份对接Fab的实际经验（非仅Fab内部工作经历）
- 熟悉CMOS逻辑工艺（前段/后段），了解存储器（Flash/DRAM/FeRAM）工艺者优先
- 能够阅读英文技术规范（JEDEC标准、Fab PDK等），具备英文汇报能力者优先
About the company
无锡舜铭存储科技一家有着领先新型存储技术的芯片设计企业，在美国湾区设有设计中心，上海设有材料研发中心。公司以技术为先导，发明专利申请110多项，实用新型5件，获得全球专利授权超过50项。舜铭存储实现了第一颗国产铁电存储器的量产，也是全球首家的新型铁电存储器产品的供应商。客户应用涵盖打印机耗材，电力仪表，工业控制，医疗电子，汽车电子等众多领域。公司基于新型铁电存储（FRAM或FeRAM）工艺，结合公司全球领先的技术和材料优势，致力于持续丰富产品的布局，扩大产品的应用领域，逐步发展成为国内乃至全球领先的存储芯片供应商，为客户提供性价比最优的存储解决方案。
技术壁垒高，团队牛人多
- Industry
- 半导体
- Founded
- 2023-03-01
- Resume email
- 549503575@qq.com